Technische Daten
Leiterplatten
"Made in Germany"
Ausführung
- Leiterbahnabstand ab 100 µm
- Leiterbahnenbreite ab 100 µm
- Bohrdurchmesser bis Micro Vias ab 0,1 mm (Endmaß)
- Sacklöcher (Blind Vias), Vergrabene Vias (Buried Vias)
- Aufgekupferte Halblöcher
- Tiefenfräsung
Materialien
- Rigid-Materialstärke ab 0,2 mm bis 3,2mm
- Flex- und Starrflexausführungen
- Kupferauflagen: 35 µm, 70 µm, 105 µm,145 µm und 235 µm
- Individuelle Cu-Auflage nach Absprache möglich.
- Hoch-Tg, Teflon oder Aluminiummaterial (einseitig und durchkontaktiert)
Servicedrucke
- Fotosensitiver Lötstoplack in den Farben grün, weiß, schwarz, rot, braun und blau
- Bestückungsdruck in den Farben weiß, gelb, schwarz und rot
- Carbondruck (Kontaktflächen)
- Abziehlack
- Viadruck
Mechanische Bearbeitung
- CNC-Fräsen: Kontur, Schlitze NDK und durchkontaktiert
- Tiefenfräsung
- Kerb Ritzen für Kontur, Sollbruchstellen (unterschiedliche Ritztiefen machbar), Sprungritzen
- Kontur anfasen, z.B. für Steckerkamm