Technische Daten
Leiterplatten
"Made in Germany"
Oberflächenveredelung
- HAL: Heißluft verzinnt, bleifrei oder bleihaltig
- Chemisch Nickel/Gold (Ni/Au): Optimale Oberfläche für SMD Bestückung mit 4 µm Nickel; 0,05 – 0,15 µm Gold (Löten) und 4 µm Nickel; > 0,1 µm Gold (Al-Draht bonden)
- Chemisch Zinn (Sn): Preiswerte Alternative zu chem.Ni/Au.
- Chemisch Silber (Ag): Favorisierte Oberfläche für Hochfrequenzanwendungen
- Galvanisch Nickel/Gold (Ni/Au, Hartgold): Standardbeschichtung für den Stecker-, Kontaktbereich und Au-Draht bonden mit Standardauflage 4-5 µm Ni und 1 µm Au (für mehr Steckzyklen und Schleifringe bis zu 3 µm Au)
