HDI-Leiterplatten HDI-Technologie ➝ Aufbauten: 1 + n + 12 + n + 23 + n + 3Burried ViaPlugIn ➝ µ Via Durchmesser: RCC >> 4 milPrepreg >> 5/6 milAspekt Ratio min >> 1:1 ➝ Materialien: Tg 130°CTg 150°CTg 170°CHalogenfrei ➝ Oberflächen: Chemisch Silber, Chemisch Nickel-Gold